Justiça divulga as especificações técnicas da nova identidade civil

Justiça divulga as especificações técnicas da nova identidade civil

Confira abaixo a resolução 2/2010 que dispõe sobre as especificações técnicas básicas do documentos de registro de identidade civil.

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RESOLUÇÃO Nº 2, DE 10 DE SETEMBRO DE 2010

Dispõe sobre as especificações técnicas básicas do documento de Registro de Identidade Civil.

O SECRETÁRIO EXECUTIVO DO MINISTÉRIO DA JUSTIÇA, na qualidade de coordenador do Comitê Gestor do Sistema Nacional de Registro de Identificação Civil, e tendo em vista deliberação do referido Colegiado pela aprovação das especificações técnicas do documento de Registro de Identidade Civil, com base no inciso II do art. 2º do Decreto nº 7.166, de 5 de maio de 2010, resolve:

Art. 1º Autorizar a publicação das especificações técnicas básicas do documento de Registro de Identidade Civil, na forma apresentada no Anexo a esta Resolução.

Art. 2º Esta Resolução entra em vigor na data de sua publicação.

RAFAEL THOMAZ FAVETTI

ANEXO

Capítulo I

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS BÁSICAS DO DOCUMENTO DE REGISTRO DE IDENTIDADE CIVIL

Seção I

ESPECIFICAÇÕES DO SUPORTE DOCUMENTAL

1. O cartão utilizado como suporte documental para o novo documento de identificação brasileiro, e que trará o número RIC (Registro de Identidade Civil), deverá atender às normas internacionais para documentos similares, em especial às normas ISO 1073-2 e 1831 (reconhecimento óptico de caracteres), ISO 7810 (características físicas do cartão), e Documento 9303 da ICAO (documentos de viagem de leitura mecânica).

2. O cartão RIC, deverá conter as seguintes especificações técnicas básicas:

2.1. Formato:

2.1.1. Largura: 85,6 +/- 0,12 mm;

2.1.2. Altura: 53,98 +/- 0,05 mm;

2.1.3. Espessura: 0,76 +/- 0,08 mm;

2.1.4. Cantos arredondados com o raio de 3,18 +/- 0,30mm.

2.2. Matéria prima para o Cartão:

2.2.1. O material para a confecção do Cartão RIC deverá ser 100% policarbonato, em todas as camadas, cujas características finais de resistência mecânica, ou seja, após a laminação, estejam de acordo com a norma ISO IEC 7816 - 1. A laminação do cartão deve ser fosca, exceto na área determinada para a aplicação da tinta antiescâner.

2.3. Pré-impressos:

2.3.1. Armas da República;

2.3.2. Textos "REPÚBLICA FEDERATIVA DO BRASIL", "MINISTÉRIO DA JUSTIÇA", "REGISTRO DE IDENTIDADE CIVIL" e "TEM FÉ PÚBLICA E VALIDADE EM TODO O TERRITÓRIO NACIONAL - DECRETO Nº 7.166 DE 05/05/2010";

2.3.3. Dizeres indicativos dos campos dos dados variáveis (nome, sexo, nacionalidade, data de nascimento, data de validade, número RIC, documento de origem, RG/UF, CPF, NIS, título de eleitor, filiação, naturalidade, órgão emissor, local de expedição, data de expedição, observações);

2.3.4. Em referência ao item 2.3.3, que trata dos dizeres indicativos dos campos dos dados variáveis, por força de normativo internacional (documento ICAO 9303), a identificação dos campos relativos ao nome, sexo, nacionalidade, data de nascimento, data de validade e número RIC, deverão ser traduzidos para o inglês;

2.3.5. Desenhos de fundo;

2.3.6. Área destinada para gravação em laser da impressão datiloscópica do titular.

2.4. Dados variáveis:

2.4.1. Personalização dos campos dos dados variáveis (nome, sexo, nacionalidade, data de nascimento, data de validade, número RIC, documento de origem, RG/UF, CPF, título de eleitor, filiação, naturalidade, órgão emissor, local de expedição, data de expedição, observações);

2.4.2. Fotografia do titular (normal e efeito fantasma);

2.4.3. Impressão datiloscópica do indicador direito do titular;

2.4.4. Assinatura digitalizada do titular;

2.4.5. Código da unidade da federação emissora do documento (integrado à impressão com tinta anti-escâner);

2.4.6. Imagens do MLI (da sigla em inglês de Multiple Laser Image);

2.4.7. Código OCR - B na Zona de Leitura Mecânica (MRZ na sigla em inglês de Machine Readable Zone);

2.4.8. Número RIC replicado sobre a borda inferior do DOV (dispositivo óptico variável);

2.4.9. Número de série do cartão.

2.5. Impressões gráficas de segurança:

2.5.1. Desenho estilizado do mapa do Brasil, em verde, com efeito numismático, combinado com fundo de segurança com guilhoches e desenhos geométricos (anverso);

2.5.2. Box com linhas de fundo (campo do número RIC do anverso);

2.5.3. Microtextos positivos com a sigla "RIC" de forma repetitiva e intercalada, combinados com o fundo de segurança duplex azul/cinza com efeito íris azul/verde/azul (anverso);

2.5.4. Área destinada à impressão da fotografia do titular formando um degradê harmonioso e sobrepondo parcialmente o fundo de segurança, proporcionando uma imagem de fundo integrada (anverso);

2.5.5. Armas da República combinado com o fundo de segurança duplex azul/cinza com efeito íris azul/verde/azul, com guilhoches e microtextos "REGISTRO DE IDENTIDADE CIVIL" e "RIC", com erro técnico, repetitivos e intercalados (reverso);

2.5.6. Microtexto em linha contendo a inscrição "REGISTRO DE IDENTIDADE CIVIL" de forma repetitiva (reverso);

2.5.7. Área do MRZ (na sigla em inglês de Machine Readable Zone) com fundo de segurança constituído de linhas em formato geométrico, compondo a palavra "RIC" em efeito dissimulado,de forma repetitiva e intercalada.

2.6. Elementos de segurança:

2.6.1. DOV (Dispositivo Óptico Variável) híbrido (parte transparente e parte metalizado) com efeitos ópticos difrativos de permutação de desenhos e cores, sobrepondo-se parcialmente à fotografia do titular e trazendo imagem estilizada do Selo Nacional, a inscrição "BRASIL" e a replicação do nº RIC gravado a laser;

2.6.2. MLI (da sigla em inglês de Multiple Laser Image) composto por foto e assinatura do titular, nº RIC e unidade federativa, todos gravados a laser;

2.6.3. Gravação a laser com relevo tátil do nº RIC (campo do número RIC do anverso);

2.6.4. Imagem de segurança oculta com a inscrição "RIC", visível somente por refração da luz;

2.6.5. Relevo tátil com desenho estilizado, formado no processo de laminação do cartão;

2.6.6. Fotografia fantasma do titular, gravada a laser.

2.7. Tintas especiais:

2.7.1. Anti-stokes (up-convert) - desenho estilizado impresso em tinta visível somente sob radiação infravermelha;

2.7.2. OVI (da sigla em inglês de Optically Variable Ink) - desenho estilizado em forma de seta, impresso com tinta opticamente variável com permutação de cor verde/magenta;

2.7.3. Anti-escâner - imagem impressa em tinta especial para gravação a laser e que evidencia a tentativa de reprodução do documento por cópia digitalizada;

2.7.4. Fluorescente - inscrição "RIC" (anverso) e Armas da República estilizada (reverso) com fluorescência na cor vermelha, visível apenas sob radiação ultravioleta de onda longa.

3. Todos os pré-impressos, desenhos de fundo e microletras deverão ser confeccionados em ofsete de alta qualidade.

4. A gravação a laser (laser engraving) dos dados variáveis, incluindo fotografias, imagens do MLI, assinatura, identificação do estado emissor, impressão datiloscópica e código OCR-B, deve ser feita entre camadas do cartão, com boa qualidade e resolução. Essa gravação não deve apresentar sensibilidade ao tato, exceto na numeração RIC (campo "RIC / ID Nº").

5. Será permitida a impressão da marca identificadora da empresa responsável pela produção do cartão, desde que atendam às especificações técnicas pertinentes.

6. O arquivo matriz, contendo a arte final do cartão RIC em todas as suas formas (total, parciais, com ou sem personalização, anverso, reverso, etc.) deve ser de propriedade exclusiva do Ministério da Justiça, podendo ter sua guarda delegada a órgão subordinado, e somente deverá ser fornecido às empresas após o devido processo licitatório e mediante termo de compromisso de responsabilidade e confidencialidade.

Seção II

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS DOS DISPOSITIVOS ELETRÔNICOS

1. Especificações técnicas dos dispositivos eletrônicos embarcados no documento de Registro de Identidade Civil:

1.1. Serão embarcados dois chips no documento de Registro de Identidade Civil, um sem contato (para o RIC funcionar como um documento de viagem, padrão ICAO) e outro com contato (para questões de match-on-card e suporte a multi-aplicação).

1.2. Chip sem contato:

1.2.1. As especificações/arquiteturas do chip sem contato devem possuir características eletromagnéticas, químicas, físicas e mecânicas de acordo com as recomendações (1) ICAO DOC 9303 -Machine Readable Travel Documents; (2) ISO/IEC 14443 - Identification Cards - Contactless Integrated Circuits Cards - Proximity Cards; (3) ICAO NTWG, Use of Contactless Integrated Circuits In Machine Readable Travel Documents Technical Report;

1.2.2. As características físicas do chip sem contato devem estar no formato da ISO/IEC 7810 ou ISO/IEC 15457-1. A antena deve seguir toda a padronização estabelecida na ISO/IEC 14443. Deve possuir todas as recomendações mínimas especificadas para qualidade de impressão sobre sua superfície, resistência mecânica, recurso anticolisão, resistência a Raios-X e UV e sensibilidade para campos magnéticos descritas na ISO/IEC 14443-1, ISO/IEC 7810,ISO/IEC 10373-6 e ISO/IEC 15457-1;

1.2.3. As características de transferência de potência para acoplamento indutivo devem seguir a padronização para freqüência de operação, volume de operação do campo magnético de acordo com o estabelecido na ISO/IEC 14443. A distância para leitura, de acordo com documento ICAO 9303, deve ser no máximo de 10 cm;

1.2.4. A interface de comunicação deve ser do tipo A ou tipo B. A ativação da interface, métodos e recursos anticolisão, normas para o campo magnético usado no acoplamento, formato do código de bits/bytes, comandos Request (REQ) e Answer To Request (ATQ) devem seguir as normas ISO/IEC 14443. A taxa nominal de transferência de dados entre leitor e CHIP deve ser de 424 Kbits/s ou de 848 Kbits/s;

1.2.5. A arquitetura do CHIP RFID deve conter:

1.2.5.1. Pelo menos 100.000 ciclos leitura/escrita sem erros;

1.2.5.2. No mínimo EAL 5+, com comprovação do certificado;

1.2.5.3. Recurso Write Once/Read Many;

1.2.5.4. Capacidade para retenção dos dados de 10 anos;

1.2.5.5. Suporte a aplicação BAC/AA e EAC.

1.2.6. O fornecedor do chip sem contato deverá disponibilizar a especificação do sistema operacional embarcado, detalhando o tipo de sistema operacional, as interfaces de entrada e saída de dados e rotinas internas do sistema operacional;

1.2.7. Hardware com suporte a infra estrutura de chave pública/privada permitindo os algoritmos indicados no documento ICAO 9303, assim como no mínimo todas as recomendações para tamanhos míninos da chave em relação a Country Signing CA Keys,Document Signer Keys e Active Authentication Keys:

1.2.7.1. Suporte a 3DES e AES;

1.2.7.2. Os algoritmos de hash devem ser os especificados no documento ICAO 9303;

1.2.7.3. EEPROM de no mínino 64KB.

1.2.8. A estrutura dos Data Groups no LDS deve seguir a padronizada no documento da ICAO 9303, contendo no mínimo os seguintes Data Groups:

1.2.8.1. EF.COM;

1.2.8.2. DG1 - MRZ (com todos os elementos de dados) -BAC/AA;

1.2.8.3. DG2 - Face (JPEG 2000) - BAC/AA;

1.2.8.4. DG3 - FingerPrint (WSQ) - EAC/AA;

1.2.8.5. DG14 - EAC;

1.2.8.6. DG15 - AA;

1.2.8.7. EF.SOD - Hash e Assinatura Digital.

1.2.9. A face gravada no DG2 deverá possuir no mínimo 300dpi, com aproximadamente 90 pixels entre os olhos, formato JPEG 2000, com iluminação adequada, fundo branco, posicionamento frontal, sem qualquer obstrução ou expressão facial, de acordo com o documento ICAO 9303.

1.2.10. As duas impressões digitais planas gravadas no DG3 deverão possuir no mínimo 500dpi, com qualidade para match em sistemas AFIS, formato WSQ, de acordo com o estabelecido no documento ICAO 9303. O acesso aos dados gravados no DG3 será efetuado exclusivamente em modo EAC.

1.2.11. A utilização de novos dados deverá seguir a especificação do documento ICAO 9303.

1.2.12. Considerações Gerais:

1.2.12.1. O fabricante deve fornecer o teste de interoperabilidade leitor/chip da ICAO, além de comprovar sua participação no teste;

1.2.12.2. O fabricante deve fornecer consultoria técnica sobre o chip, incluindo o sistema operacional embarcado, à Polícia Federal e aos Institutos de Identificação sempre que se fizer necessário;

1.2.12.3. O fabricante deve fornecer os procedimentos para instalação do microprocessador e do sistema operacional, assim como, por exemplo, as especificações utilizadas na memória ROM, RAM. Deve-se fornecer recurso de segurança para ROM, RAM e EEPROM (ou similar);

1.2.12.4. O chip e a antena não podem estar visíveis na camada de suporte do usuário;

1.2.12.5. O fabricante deverá fornecer toda segurança necessária para a não exposição de qualquer tipo de dado do chip na fase de pré-personalização até a fase de personalização;

1.2.12.6. A integridade, a autenticidade e a confidencialidade dos dados digitalmente armazenados devem estar de acordo com ICAO NTWG, PKI for Machine Readable Travel Documents Offering ICC Read - Only Acess, Technical Report;

1.2.12.7. As características citadas nesse documento poderão ser certificadas pela Polícia Federal no intuito de avaliar todo o processo de funcionamento do chip;

1.2.12.8. As considerações aqui relatadas abrangem somente aspectos técnicos básicos da arquitetura do chip sem contato, estabelecidos em normas técnicas e organizações internacionais.

1.3. Chip com contanto:

1.3.1. Todas as especificações/arquiteturas do chip com contato devem possuir características eletromagnéticas, químicas, físicas, mecânicas e de ordenamento lógico de acordo com as recomendações (1) ISO/IEC 7816 - Identification Cards, Integrated Circuit Cards; (2)ISO/IEC 19784 - Information Technology - Biometric Application Programming Interface; (3) ISO/IEC 19794 - Biometric Data Interchange Formats.

1.3.2. As características e recomendações físicas em relação à luz ultravioleta, raios-X, superfície de contato, resistência mecânica e elétrica, interferência eletromagnética, estática, temperatura de operação,torção e flexibilidade do chip com contato devem estar no formato da ISO/IEC 7816-1, ISO/IEC 7810 e ISO/IEC 10373.

1.3.3. As características de dimensão e acoplamento elétrico devem seguir as normas estabelecidas na ISO/IEC 7816-2.

1.3.4. As normas em relação a sinais e protocolos de transmissão sobre contatos elétricos, classes de operação (A, B e C, o chip deve suportar mais de uma classe; o cartão não deve ficar inoperável caso seja aplicada uma classe não suportada por esse), sinal de reset e clock, I/O; procedimentos operacionais tais quais de ativação, seleção de classe e reset, seleção de transmissão e protocolos, clock stop e desativação devem estar de acordo com o estabelecido na ISO/IEC 7816-3.

1.3.5. Às características assíncronas sobre ETU, o frame de transmissão, erros do sinal e pergunta/resposta devem seguir as normas estabelecidas na ISO/IEC 7816-3.

1.3.6. Os parâmetros e escolha do protocolo de transmissão T=0 (half-duplex transmission) e T=1 (half-duplex transmission blocks) devem conter todas as normas e regras dispostas na ISO/IEC 7816-3.

1.3.7. Os padrões estabelecidos na ISO/IEC 7816-4 para interoperabilidade entre os dispositivos leitores e o chip devem ser seguidos, assim como os comandos básicos de reading, writing e updating para comunicação entre os dispositivos de todas as empresas que fornecem esse tipo de solução.

1.3.8. As normas estabelecidas para os procedimentos de registro (RID) devem seguir a norma ISO/IEC 7816-5.

1.3.9. Os padrões estabelecidos nas ISO/IEC 7816-6, ISO/IEC 7816-7 e ISO/IEC 7816-8 sobre as definições da transferência física e dados operacionais (seleção do protocolo de transmissão T=0 e T=1, o CHIP deve suportar os dois - não simultaneamente), comandos de interoperabilidade para dispositivos de leitura e questões sobre o controle da segurança do CHIP, principalmente em relação aos algoritmos de criptografia que podem ser usados, devem ser obedecidos para o CHIP com contato.

1.3.10. A arquitetura do CHIP com contato deve conter:

1.3.10.1. Pelo menos 100.000 ciclos leitura/escrita sem erros;

1.3.10.2. No mínimo EAL 5+, com comprovação do certificado;

1.3.10.3. Capacidade para retenção dos dados de 10 anos;

1.3.10.4. O fornecedor do chip com contato deverá disponibilizar a especificação do sistema operacional embarcado, detalhando o tipo de sistema operacional, as interfaces de entrada e saída de dados e rotinas internas do sistema operacional;

1.3.10.5. Suporte a 3DES e AES;

1.3.10.6. EEPROM de no mínino 64KB;

1.3.10.7. Suporte a multi-aplicação conforme Tabela 1 (a seguir);

1.3.10.8. Suporte a MOC (match-on-card).

1.3.11. Sobre os dados biométricos contidos no chip com contato, face, as quatro impressões digitais planas e a assinatura, esses devem conter as características especificadas nas ISO/IEC 7816-11, 19784, 19785 e 19794 e documento ICAO 9303, principalmente em relação à formação dos templates de dados biométricos utilizados e comandos de challenge.

1.3.12. "O sistema cartão/chip deve possuir homolação da ICP-Brasil para as questões do certificado digital, assim como contemplar todas as novas questões para algoritmos criptográficos (mínino RSA 2048 ou superior, como ECDSA) e de hash (mínimo SHA, famíla 2) determinadas pela ICP-Brasil."

1.3.13. As considerações aqui relatadas abrangem somente aspectos técnicos básicos da arquitetura do chip com contato, estabelecidos em normas técnicas.

2. Tabela 1- Aplicação dos chips do RIC: